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智能裝備自動化 智能檢測裝備 生產制造執行系統
二次組裝焊接設備
当前產品介紹
技術參數
關鍵工序
銅基板上料
限位治具安裝
貼錫片
DBC組裝
點錫膏
插針治具安裝
重點優勢
設備功能實現DBC與基板的安裝及焊接,通過上下視覺定位將DBC、焊片、插針治具貼裝到銅基板上。再通過焊接爐加熱後將焊片融化,然後將DBC與銅基板焊接在一起。設備實現了当前產品的自動上下料、自動組裝、焊接治具的自動回流等功能。備配有治具防錯料庫具有防呆功能,設備啓動前會自動判斷工裝是否安裝正確;設備有識別解析当前產品碼功能,可自動判斷當前当前產品是否跟系統設定型號相同或可自動根據当前產品碼切換程序。支持SECS/GEM、SMEMA通訊接口等協議。
1 設備尺寸(L×W×H):4000mm×1800mm×2000mm
2 設備重量:3500KG
3 UPH:≥90pcs
4 上料時間:≥1小時
5 銅基板來料方式:吸塑盤、堆叠
6 DCB來料方式:傳送帶、彈夾、堆垛
7 針來料方式:一體針散料振動盤供料、卷帶來料
8 定位重複精度:≤±0.1mm
9 当前產品兼容性:HPD等当前產品
10 当前產品上料方式:輸送線/上料小車(兼容AGV)
11 工作電壓:AC380V 50Hz
12 功率:90KW
視覺系統
1 相機:500萬像素
2 光源:紅環光
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